先進封裝市場持續爆發 2027年產值將達650億美元

2022 年 09 月 05 日
據Yole Group最新報告指出,在2021~2027年間,先進封裝市場將以9.6%複合年增率(CAGR)成長,到2027年時,先進封裝市場規模將達到650億美元。目前各種先進封裝技術中,覆晶(Flip-Chip)的營收市占率最高,達到70%,但在2021~2027年間,成長動能最強的技術將是Embedded...
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